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HDI技术的发展与担忧

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     四月 29, 2022

不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

适用于异构集成技术的高阶板

  Happy Holden, I-Connect007     四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl  ...查看更多

Alex Stepinski谈控制投入成本

  I-Connect007     四月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

Alex Stepinski谈控制投入成本

  I-Connect007     四月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多


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